LAPEROS S135 耐热性LCP料
为因应5G通讯的普及化，日本液晶高分子(LCP) 制造商上野制药公司展开高机能性LCP材料的开发，近来开发了具有低介电耗损的新产品。虽然各家制造商LCP低介电耗损已达到0.001以下，但上野制药成功达到业界高0.0006之数值。开发产品的融点为339℃，介电率为3.6，可对应回流焊接(Reflow Soldering)方式。
宝理商业化的中低介电常数LAPEROS（LCP），其中一个牌号Laperos E420P作为此低介电系列产品中的款产品，其不仅具有优良的性能，例如固有的高耐热性，机械性能，耐化学性，高流动性和低翘曲性，而且其应用广泛，适用于布线，天线和电路板中使用的薄膜和连器等。这也是适应介电材料不断增加的需求。
