日本嵌入式系统展会(ESEC)2023年

日本嵌入式系统展会(ESEC)2023年

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2023日本国际嵌入式系统展览会Japan IT Week-Embedded Systems Expo (ESEC)展会时间:2023年10月25-27日      展馆名称:日本千叶幕张展览馆展会时间:2024年01月17-19日      展馆名称:日本大阪国际展览中心展会时间:2024年04月24-26日      展馆名称:日本东京有明展览馆展会时间:2024年07月17-19日      展馆名称:日本名古屋国际会展中心主办单位:RXJapan株式会社(日本励展集团)展会周期:一年四届通组展单位:上海贸升展览服务有限公司—日本展专业服务商不参展人员,我司可提供组团观展服务,提供签证,机票,酒店,入场证办理等服务另我司可代办日本签证(商务,旅游,三年多次,5年多次)材料简单,出签快展会简介:日本嵌入式系统展览会(Embedded Systems Expo简称:ESEC)是日本西部最quanwei的嵌入式系统展览会。
展示嵌入式系统所需的一切的zuijia场所,从软件和组件到系统集成和开发平台。
日本嵌入式系统展ESEC上届展会总面积16000平方米,参展企业325家均来自中国、中国香港、韩国、俄罗斯、西班牙、意大利、迪拜、印度、马来西亚、澳大利亚等,参展人数达19870人。
日本嵌入式系统展ESEC大量的系统/硬件/软件设计人员、开发人员和工程师都希望为他们的业务引入新的解决方案。
来自汽车及运输设备、FA设备、精密及医疗设备、通讯及移动设备、家电及影音等厂商的众多建筑师及开发商将出席并与参展商进行热烈的商务洽谈。
同期举办:JAPAN IT WEEK 日本IT周是真正shijielingxian的IT信息技术及产品贸易展,由励展集团举办,一年四届,该展会也是企业打开日本市场非常重要的一个平台,是IT解决方案和IT系统管理的juedui集合点。
Japan IT Week日本IT周由以下10个分会共同构成:1、软件和应用程序开发展览会Software & Apps Development Expo (SODEC Spring)是一个展示软件开发、维护和运营的所有产品和技术的展览。
2、销售自动化及客户关系管理展览会Sales Automation & CRM Expo Spring具有销售自动化工具、SFA、 CRM、内部销售、名片管理、BI/DWH 等功能。
3、嵌入式系统和边缘计算展览会处理CPU/MCU、边缘计算、中间件、板载计算机、嵌入式系统开发和边缘计算的系统开发工具的公司将在本次展会上展出。
4、数据中心和存储展览会Data Center & Storage Expo Spring展示了数据中心设施,如电源、空调和机架,以及运营管理和备份软件、SAN/NAS和磁带存储。
5、信息安全展览会Information Security Expo (IST Spring)是日本lingxian的信息安全解决方案展览会,例如网络攻击、针对性攻击和信息保护解决方案。
6、网络与数字营销展览会Web & Digital Marketing Expo (Web-Mo Spring)是一个以营销自动化、人工智能应用和在线营销工具为特色的专业展览。
7、云计算与应用展览会Cloud & BPR Expo Spring以处理平台、ERP、 群件、SFA、存储和服务器的系统集成商和制造商为特色。
8、物联网及5G技术展览会该展会展示了最新的物联网解决方案,包括远程监控、预测性维护、生产管理、本地5G、通信模块、M2M设备。
9、先进电子商务和零售展览会以电子商务支持服务、门店运营解决方案、客户服务以及网店互联服务为特色。
10、人工智能与商业自动化展览会Al & Business Automation Expo (AI Spring)汇集了AI技术与产品、RPA、聊天机器人等各类商业自动化解决方案。
市场情况:日本的科学研发能力位居shijiedi二,应用科学、机械、及医学等领域尤为突出。
每年的科研经费达1300亿美元,高居全球第二。
日本在电子、手机通讯、低耗能环保车、机械、工业机器人、光学、化学、半导体和金属等多项领域具shijielingxian技术且屡获殊荣。
日本的工业用机器人产量占世界一半以上。
就名义GDP来说,日本是世界排名第三的经济大国。
相比其他国家,其电子产品在世界市场上占有很大的份额。
在科学研究和技术领域,日本也是业界lingxiu。
每年投放在科学研究和技术方面的费用也是相当客观的。
东京,作为日本的首都,拥有世界最大的都会经济,是主要的国际金融中心。
众多的世界500强跨国公司也坐落于这个城市。
日本经济产业省发布报告说,日本需要加大投资新技术,如人工智能、机器人和物联网等,以对老龄化带来的劳动力短缺等问题。
参展范围:1、微处理器DSP/硬件:MPU/MCU、DSP、ASSP/ASIC、FPGA/PLD、媒体处理器、嵌入式平台等。
2、软件:实时操作系统、中间件、设备驱动程序、软件组件、嵌入式Linux、嵌入式数据库、可用性相关解决方案、内置字体、其他软件IPEDA设计工具/系统:EDA工具、协同设计工具、协同验证工具等。
3、开发支持工具:ICE、仿真器、调试器、微机机箱、仿真器、系统设计工具、示波器、LSI设计/验证工具等。
4、其他:相关的产品/服务我司组展优势:1、多年来专注日本展会,可为客户解决突发及疑难问题。
2、良好的摊位位置和价格优势。
3、境外行程和酒店食宿等安排一向优惠合理便捷,得到广大参展商和商务考察企业单位的yizhihaoping!4、常年操作日本展经验和熟悉当地国家情况的专业带团人员。
5、从摊位确认到展台搭建及展览品运输和商务签证培训与补贴办理,公司一条龙的专业服务理念,打造展览服务行业第一品牌!6、在日本设有公司办事处和仓库,可提供展会服务以外的其它相关服务。
(如:租车,样品寄存,个人定制旅游等)2023年5月日本高机能展MATERIAL WEEK----大阪2023年10月日本高机能展MATERIAL WEEK----东京2023年5月日本高机能薄膜展FILMTECH JAPAN----大阪
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发布时间
2023-12-18 04:41
所属行业
综合类展会
编号
40835873
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