CPU显卡芯片散热硅胶垫片

CPU显卡芯片散热硅胶垫片

CPU显卡芯片散热硅胶垫片产品参考图

CPU显卡芯片散热硅胶垫片产品图

GOEL120导热硅胶片设计用于满足低功耗芯片降低工作温度的导热与稳定作用。具有低热阻及较高性价比的特点，具有良好的电气绝缘特性，满足UL94V-0阻燃等级要求。

特点优势

● 低热阻，高性价比。

● 可压缩性强，柔软兼有弹性。

● 优良导热率。

● 天然粘性，无需额外表面粘合。

● 满足ROHS及UL的环境要求。