铝基板检测范围：
铝基板、印刷用铝基板、led铝基板，pcb铝基板，高导热铝基板，镜面铝基板，陶瓷铝基板，绝缘铝基板，超导铝基板，覆铜铝基板，铝基板灯具等。
铝基板导热系数测试项目：
铝基覆铜板Vs成品铝基板状，品状态下的铝基板绝缘层导热系数仅为铝基覆铜板的一半左右。成品铝基板状有白油 Vs 打磨掉白油，去除白油的成品铝基板的绝缘层导热系数比不去白油的要高。
铝基板检测项目：
成分检测、材质检测、ROHS检测、附着力检测、厚度检测、剥离强度检测、耐焊锡性检测、绝缘击穿电压检测、热阻检测、熟阻抗检测、导热系数检测、表面电阻检测、体积电阻检测、介电常数检测、介电损耗检测、耐燃性检测等。
铝基板检测相关检测标准：
GB/T 15871-1995 硬面光掩模基板
HG/T 2619-2007 印刷用铝基板
YB/T 4846-2020 涂镀基板用冷轧钢带
IEC 62951-1-2017 半导体器件. 柔性和可伸缩半导体器件. 第1部分：柔性基板上导电薄膜的拉伸试验方法
EN 438-3-2016 高压层压装饰制品(HPL).外表基于热固性树脂(通常称为层压制品，第3部分：分类和分层要求小于2毫米厚用于支撑基板
BS IEC 62899-201-2016 印刷电子技术. 材料. 基板
DLA MIL-B-11582 C NOTICE 2-1998 铝经纬仪基板
FORD WSS-M5P8-B2-2011 金属基板的照明金属化
FORD WSS-M2P170-B7-2011 金属基板耐热WSS-M2P170-B7涂层，高能见度，*高450的涂料性能
IEC 62047-22-2014 半导体器件. 微型机电装置. 第22部分：柔性基板上导电薄膜机电拉伸试验方法