参考性能导热塑料手 机外壳导热性能是以PA6为基材，氧化铝和石墨为导热填料的复合材料制备的，其热导率为7.5W/(m.K) (平面方向)、1.5W/(m.K) (Z轴方向);并且由PA6和氧化铝、石墨形成的塑料所制备的手机外壳强度高，不易产生划痕，同时也保持了很好的韧性，
参考性能导热塑料手 机外壳导热性能是以PA6为基材，氧化铝和石墨为导热填料的复合材料制备的，其热导率为7.5W/(m.K) (平面方向)、1.5W/(m.K) (Z轴方向);并且由PA6和氧化铝、石墨形成的塑料所制备的手机外壳强度高，不易产生划痕，同时也保持了很好的韧性，