SABIC的高耐热ULTEM树脂同样拥有独特的性能特征：优异的尺寸稳定性、红外透过性、较低的介电常数（Dk）和介电损耗（Df）、在宽泛的温度范围保持稳定以及良好的金属化能力。此类聚醚酰亚胺（PEI）树脂在5G元器件中的主要应用包括光纤连接器与光模块镜头、射频连接器以及射频滤波器组件。新近推出的高耐热及低热膨胀系数（CTE）产品，适合表面贴装技术（SMT）的组装工艺，有助于提升生产效率，可以用于生产连接器和腔体射频滤波器。
LEXAN HFD4271是一种10%玻璃填充，高流动性，冲击改性，注塑级设计，高流动性和优越的表面外观。HFD4271增强了脱模、冲击韧性和广阔的色彩空间。
LEXAN™ HFD4271 resin 物性表
| 填料/增强材料 | 玻璃纤维增强材料, 10% 填料按重量 |
| 添加剂 | 冲击改性剂 脱模 |
| 特性 | 流动性高 外观良好 延展性 |
| 加工方法 | 注射成型 |
LEXAN™ HFD4271 resin
LEXAN HFD4271 is a 10% glass filled, high flow, impact modified, injection moldable grade designed for high flow and superior surface appearance. HFD4271 has enhanced mold release, impact ductility and broad color space.
借助NORYL低聚物，开发人员可以制备高速覆铜板，使多层印刷电路板设计具有超低的插入损耗。SABIC的二酐特种树脂单体可以为聚酰亚胺薄膜制造商提供独特的性能，例如:介电性能改进和铜箔接着力等。
Lexan 3412HF：20％玻璃纤维增??强，高流动性的PC。符合UL V-1在0.059“
Lexan 3412R：20％玻纤，提供了更好的机械性能和UL94 V-1，额定电压为0.058“。内部脱模加入。
Lexan 3413HF：30％玻璃纤维增??强，高流动性的PC。
Lexan 3413R：阻燃聚碳酸酯级，30％玻璃纤维增??强材料UL 94 V1。
Lexan 3414R ：40％玻纤：提供了改进的机械性能和UL94V-1额定功率为0.058“。内部脱模。
Lexan 500 ：10％的玻纤。高模量加优异的冲击强度和阻燃性的优化组合。
Lexan 500R： 10％的玻纤。高模量加优异的冲击强度和阻燃性的优化组合。内部脱模。
Lexan 503：10％的玻纤。高模量加优异的冲击强度和阻燃性的优化组合。 UV稳定。
Lexan 503R ：10％的玻纤。高模量加优异的冲击强度和阻燃性的优化组合。 UV稳定。内部脱模。
Lexan HFD4271：10％玻璃填充，高流动性和良好的表面外观设计的注塑成型级。内部脱模。
Lexan HFD4472：20％玻璃填充，高流动性和良好的表面外观设计的注塑成型级。内部脱模。
Lexan HFD4211：10％玻璃填充，高流动性和良好的表面外观设计的注塑成型级。内部脱模。
Lexan HFD4412：20％玻璃填充，高流动性和良好的表面外观设计的注塑成型级。内部脱模。
Lexan HFD4413：30％玻纤填充，高流动性和良好的表面外观设计的注塑成型级。内部脱模。
客户协作推动新应用诞生SABIC推出的各种先进材料目前已在5G通信设备与元器件制造业中得到广泛应用。SABIC公司与客户开展密切合作，共同研发多种创新设计，提供范围宽广的增值服务，其中包括材料推荐和抽样、定制化新材料开发、加工检查和设计支持、设计模拟的材料数据、为模具试验与流程故障排除提供现场技术支持等。