深圳市亿方印制电路板有限公司从事各类PCB线路板和20层以下FR-4电路板,软硬结合,铜基板,铝基板,厚铜板生产和研发的高科技企业
材质 | PI+FR4 TG170 | 层数 | 4层 |
板厚 | 1.6mm | 最小线宽 | 4mil |
最小孔径 | 10mil | 表面处理 | 沉镍金(ENIG) |
铜厚 | 2oz | 交货周期 | 10个工作日 |
深圳市亿方印制电路板有限公司从事各类PCB线路板和20层以下FR-4电路板,软硬结合,铜基板,铝基板,厚铜板生产和研发的高科技企业
材质 | PI+FR4 TG170 | 层数 | 4层 |
板厚 | 1.6mm | 最小线宽 | 4mil |
最小孔径 | 10mil | 表面处理 | 沉镍金(ENIG) |
铜厚 | 2oz | 交货周期 | 10个工作日 |