| 无钙硅砖系列 | ||||
| 产品 指标 | TGB-96 | 无钙新型硅砖 | 零膨胀硅砖 | |
| 主要 成分 | SiO2(%) | ≥96 | ≥97 | ≥98 |
| Al2O3 | ≤0.3 | ≤1.1 | ≤0.2 | |
| CaO(%) | / | ≤0.05 | ≤0.01 | |
| Fe2O3+TiO2(%) | ≤0.58 | ≤0.1 | ≤0.1 | |
| 熔融指数(%) | ＜0.45 | / | / | |
| 显气孔率（%） | ≤16 | ≤17 | ≤16 | |
| 体积密度（g/cm3) | 1.9 | 1.88 | 1.85 | |
| 常温耐压强度（Mpa） | ≥70 | ≥35 | ≥40 | |
| 0.2Mpa荷重开始温度 0.6%（℃） | ＞1700 | ＞1700 | ＞1700 | |
| 热震稳定性(1100℃水冷)(次) | / | ＞30 | ＞30 | |
无钙硅砖的体积密度与气孔率无关，显气孔率为17%一25%，体积密度为1.8—1.95g/cm3。一般来说，成型压力愈高，体积密度愈大。增大体积密度能够进步硅砖的布局强度、导热性和抗渣性。无钙硅砖在烧成过程中，晶体发生变化，体积膨胀系数大，易开裂。但如果是微裂纹，可以提高结构弹性。
广泛用于玻璃熔窑，热风炉，焦炉及炉门预制件等高温热工设备。