1、优 点 Outstanding Features
A：使用无铅合金
B：在连续印刷时可获得稳定之印刷性，影响粘度甚小。
C：在叉型模式可以获得良好之可印刷性。
D：在各类型之组件上均有良好的可焊性，适当的润湿性。
E：芯片侧极少发生锡球
F：适用于热风回流
G: 在高温时可以获得良好的焊锡性
特点及优势
· 无铅工艺回流产出的*大化，在小至 200μm (8 mil) 的圆形直径开孔以及 100μm (4 mil) 网 板厚度上实现全面的合金聚结
· 极优异的印刷一致性，在所有线路板板设计中都具有很高的过程能力指数
· 印刷速度可达 150mm/sec（6”/s ），保证了快速的印刷周期时间和较高的产出
· 广阔的回流曲线窗口保证了不同板片/部件表面处理上具有良好的可焊性回流焊接后极好的焊膏和 助焊剂外观
· 优异的防头枕缺陷性能
· 业界良好的的在线针测良率
· 减少随机焊球水平，减少返修和提高**次直通率
· 符合 IPC 7095 空洞性能的*高等级——第三类
· 良好的可靠性性能，无卤化物
· 氮气或空气回流均适用
· 完全不含卤素 (没有卤素被故意地添加到配方上)
保存：
LLHH-6R-305-V 应保存在 0-10°C（32-50°F ）的冰箱中。在打开包装使用前，LLHH-6R-305-V焊膏可以置于室温环境中，这有利于防止焊膏表面的结露。
运输：
运输包装是泡沫加冰袋，确保运输冷藏安全。
安全：
虽然 LLHH-6R-305-V 没有毒性，但其典型的回流过程会产生少量的反应和蒸气分解。这些蒸气应能从工作空间中完全排出。
适用范围：
设计目标：标准和精细间距的网板印刷，印刷速度位于 25mm/sec （1”/sec）和 150mm/sec （6”/sec）之间 ，网板厚 度位于 100μm (4mil)至 150μm(6mil)之间，特别是和 网板一起使用时。根据印刷速度的不同，刮刀压力应介于 0.18-0.27kg/c（1.0-1.5lbs/inch）之间。印刷速度越高，刮刀压力要求越高。回流工艺窗口能保证较高的直通率、良好的外观和减少返修