AJ103 焊锡膏(SAC305)是一款无铅、无卤、免清洗焊锡膏，专为点涂焊接工艺而设计。AJ103 焊锡膏(SAC305)选用超微锡粉，拥有较宽工艺窗口，对极细针头具有良好的适应性，在连续 8 小时的使用中均可提供卓越的点涂性能。**的抗坍塌性，能很好抑制锡珠的产生，同时其加热预热后所具有的高粘着力可防止由于绕动而引起的焊锡膏掉落。符合 RoHS标准，IPC 焊剂分类为 ROL0 级，实现彻底无卤，确保产品环保和长期可靠性。
用于LED固晶、半导体封装等点涂制程适合激光焊、哈巴焊回流焊等工艺。