单轨高速三维锡膏检测系统 S2020
◆ PSLM PMP 可编程相位轮廓调制测量技术
◆ 检测项目：体积，面积，高度，XY偏移，形状
◆ 检测不良类型：漏印，多锡，少锡，连锡，偏移，形状不良
◆ min检测元件：01005（英制）
◆ 精度：XY方向<10um；高度=0.37um
◆ 重复性精度：高度<1um(4sigma)；面积/体积<<1%(4sigma)
◆ 460x460mm 检测面积
◆ 超高帧数高精度工业相机
◆ 检测速度：0.35秒/FOV
◆ Mark点识别：0.3秒/个
◆max检测高度：+/-450um （+/-1200um为选件）
◆ RGB Tune 红绿蓝三色光测量专利技术（ZL201310040181.6)
◆ D-Lighting 投影三维测量专利技术（ZL201010196473.5)
◆ 动态仿形功能配合静态防翘曲功能
◆ 条码识别功能配合三点照合功能
◆ 印刷机全闭环控制功能
◆ 贴片机Badmark传输功能
◆ 接入IMS系统功能
◆ 操作系统：Windows 10 Professional (64 bit)
◆ 五分钟编程，一键式操作
◆ SPC过程工艺控制