金丝球焊是目前半导体器件芯片封装焊接工艺中具有代表性的焊接技术，焊接过程通过热、超声、压力的共同作用形成，工艺参数调试得当与否直接影响到封装器件的质量和可靠性。将焊料球从基板材上拔除，以测量芯片焊球和基板之间的附着力，评估焊球能够承受机械剪切的能力，可能是元器件在制造、处理、检验、运输和使用的作用力。是测试胶水、焊料和烧结银结合区域的理想方法。
判断球焊质量的重要指标包含：焊球的高度、焊球的尺寸、拉力测试、一焊剪切力测试。
所谓的焊球高度，是指压扁在焊盘上的金球高度；而焊球尺寸为焊接时打在焊垫上的金球所占焊垫的面积大小，一般要求球的尺寸为3~3.5倍线径。这些焊点形貌参数主要通过显微镜目测来完成。通过显微镜目测，还可以发现焊点各种缺陷而确定焊接质量是否满足要求。
电子组件在焊接、运输、使用等条件下，通常会由于振动、冲击弯曲变形等，从而在焊点或者器件上产生机械应力，并导致焊点者器件失效。通过测试来模拟焊点的机械失效模型，分析焊点或器件失效原因，评价料件的可靠性。
推力测试原理说明：通过左右摇杆将测试头移动至所测试产品后上方，按测试后，Z轴自动向下移动，当测试针头触至测试基板表面后，Z向触信号启动，停止下降，Z轴向上升至设定的剪切高度后停止。Y轴按软件设定参数移动，在移动过程中Y轴以一段快速运行，当Y轴在移动过程中感应到设定触发力值时（即开始测试产品），速度会自动调整为二段慢速测试，以保证测试数据的稳定性。
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