晶圆激光切割机
Wafer Laser Cutting Machine
产品特点：
划片速度快，效率高，成片率高，切割速度150mm/s
非接触式加工，无机械应力，适合切脆性易碎硅晶圆
CCD快速定位功能，实时同轴监视或旁轴监视功能
高精度二维直线运动平台，高精度D D旋转平台
大理石基台，稳定可靠，热变形小
专业操控系统
全中文操作界面，操作直观、简易，界面良好
无需砂轮刀、蓝膜、去离子水等耗材
高可靠性和稳定性
划片质量高，玻璃钝化层无崩裂和微裂纹。
应用领域：
广泛应用于集成电路晶圆、GPP晶圆的划线切割以及T VS晶圆的划线切割。
产品参数：
设备型号 MSW-IR20W MSW-UV15W
激光波长 1064nm 355nm
激光功率 20w/30w 5w/10w/17w
*大加工晶圆尺寸 3-5寸 4寸
划线速度 150mm/s 70mm/s
划线线宽 35~45μm 20~30μm
划线线深 < 120μm（视材料而定） 50-100μm
系统定位精度 5μm 5μm
重复定位精度 2μm 2μm
激光器使用寿命 10 万小时 1.2 万小时
设备尺寸 1350*800*1700mm 1350*800*1700mm
整机重量 680kg 680kg