用于PCB电路板，金属壳体，金属-玻璃封装，半导体集成电路、滤波器件、微波器件、大功率器件、连接器、传感器、光电器件的金属外壳或陶瓷外壳气密封装等。
优势
1使用高洁净焊片，真空炉工艺，实现零残留物，消除或极低空洞
2可焊性好，减少助焊剂的飞溅以及残留；
3搭配锡膏使用，可提高焊料金属含量；
4单独使用可以控制金属含量，表面涂敷均匀的助焊剂，保持焊接的一致性，
低残留物
用于PCB电路板，金属壳体，金属-玻璃封装，半导体集成电路、滤波器件、微波器件、大功率器件、连接器、传感器、光电器件的金属外壳或陶瓷外壳气密封装等。
优势
1使用高洁净焊片，真空炉工艺，实现零残留物，消除或极低空洞
2可焊性好，减少助焊剂的飞溅以及残留；
3搭配锡膏使用，可提高焊料金属含量；
4单独使用可以控制金属含量，表面涂敷均匀的助焊剂，保持焊接的一致性，
低残留物