加成型热传导电子元器件灌封胶JR 9055使用说明书
一、产品特征及应用
JR 9055是一种低粘度防火阻燃的双组分加成型有机硅材料、热传导灌封胶，可以室温或者加温固化，温度越高固化越快。可用电子零件电缆护套、防渗漏除异味耐污，耐水洗化学物质，耐黄变，耐气侯变老。切合实际欧盟成员国ROHS指令要求。
二、适用范围：
1、大功率的电子元器件
2、散热和耐热要求较高的电源芯片和线路板的灌封机维护保养
三、运用制作工艺：
1. 混与前，首先把A成分B组分在各自的容器里充裕翻拌。
2. 按照重量比1:1的比例将A、B称重混合，搅拌均匀。
3. JR 9055应用中需根据需要进行除泡。可将A、B混合物质翻拌再放入真空容器中，在0.08MPa下除泡5min，即可取出灌注使用。
4. 需要在凝固上下左右技术参数表中给出的工作温度之上，保持相对应的初凝，倘若应用厚薄偏厚，初凝很有可能超过。室温或升温凝固都可以。胶的固化速度受固化温度带来的影响，在冬季需很久才能够凝固，可使用加热方法凝固，80～100℃下凝固15min，室温条件下一般需8钟头凝固。
四、固化前后技术参数：
性能指标 | A组分 | B组分 | |
固 化 前 | 外观 | 灰色流体 | 白色流体 |
粘度（cps） | 2500±500 | 2500±500 | |
操 作 性 能 | A组分：B组分（重量比） | 1：1 | |
混合后黏度 （cps） | 2000～3000 | ||
可操作时间 （min） | 120 | ||
固化时间 （min，室温） | 480 | ||
固化时间 （min，80℃） | 20 | ||
固 后 | 硬度(shore A) | 55±5 | |
导 热 系 数 [W（m·K）] | ≥0.8 | ||
介 电 强 度（kV/mm） | ≥25 | ||
介 电 常 数（1.2MHz） | 3.0～3.3 | ||
体积电阻率（Ω·cm） | ≥1.0×1016 | ||
线膨胀系数 [m/（m·K）] | ≤2.2×10-4 | ||
阻燃性能 | 94-V1 | ||
以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
五、包装规格：
JR 9055：50Kg/套。(A成份25Kg B成份25Kg)
六、储存及运输：
1.本产品的贮存期为１年（25℃之内）。
2.此类产品为非危险品，可以按照一般化工产品运输。
3.超过保质期的产品应取小量测试，无异常方可继续使用。