电子灌封硅胶用途：
太阳能电源盒模块、LED、LCD电子显示屏、线路板的灌封 、变压器、电源盒
电子灌封硅胶描述：
一、产品特性及应用
JR－215是一种低粘度双组份缩合型有机硅密封胶，可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，具有优异的粘接性能。完全符合欧盟ROHS指令要求。
电子封装硅胶典型用途
*一般电器模块灌封保护
*户外 LED显示屏灌封保护
*电子配件绝缘、防水及固定
三、使用工艺：
1. 混合前，首先把A组份充分搅拌均匀，使沉降填料充分混合均匀，B组份充分摇匀。
2. 混合时，应遵守A组份： B组份 = 10：1的重量比。
3. 密封胶使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在-0.1MPa下脱泡3分钟，即可灌注使用。
4.JR－215密封胶为常温固化产品，灌注好后置于室温固化，基本固化后进入下一道工序，完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。
四、固化前后技术参数：
性能指标 | A组份 | B组份 | |
固 化 前 | 外观 | 黑色粘稠流体 | 无色或微黄透明液体 |
粘度（cps） | 2500±500 | - | |
操 作 性 能 | A组分：B组分（重量比） | 10：1 | |
可操作时间（min） | 20～30 | ||
固化时间（hr，基本固化） | 3 | ||
固化时间（hr，完全固化） | 24 | ||
硬度(shore A) | 15±3 | ||
固 化 后 | 导热系数[W（m·K）] | ≥0.4 | |
介电强度（kV/mm） | ≥25 | ||
介电常数（1.2MHz） | 3.0～3.3 | ||
体积电阻率（Ω·cm） | ≥1.0×1016 | ||
阻燃性能 | 94-V1 | ||
以上性能数据均在25℃，相对湿度55%,固化1天后,测得的实验结果。本公司对测试条件不同，或因产品改进造成的数据不同,不承担相关责任。
五、使用JR－215密封胶时应注意的事项:
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。若不慎进入口眼应及时用清水清洗或到医院就诊。
3、存放一段时间后，胶体可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。