导热凝胶手机散热膏CPU芯片模组绝缘电子设备双组份传热凝胶

导热凝胶手机散热膏CPU芯片模组绝缘电子设备双组份传热凝胶

发布商家
合肥傲琪电子科技有限公司
联系人
张收成(先生)
电话
4008005758
手机
15385137197
价格
¥68.00/件
重量
50ml(A25ml+B25ml)
导热系数
2.0W/m.K
起订
1件
供应
10000件
发货
3天内

导热凝胶是介于导热垫片和导热硅脂之间的一款导热界面材料,可在常温或高温条件下反应固化,固化形成柔软且导热优良的弹性体,随结构形状成型,完全固化后等同于导热硅胶垫片;主要满足产品在使用时低压力,高压缩模量的需求,可实现自动化点胶生产,效率高。与电子产品组装时有良好的接触,表现出较低的接触热阻和良好的电气绝缘特性。固化后的导热胶等同于导热垫片,耐高温、耐老化性好,可以在-40~200℃长期工作。

 

导热凝性能及优点

1、超低模量:装配过程中产生ZUI小的应力。

由于在液体状态下作业,所以在组装过程中,材料对部件产生的应力几乎为零。即使是ZUI脆弱和ZUI精密的设备,也可使用导热凝胶作为导热介面材料。

2、适用于多种应用的单一解决方案

与预先固化的间隙填充材料不同,液体的材料提供无限制的厚度选项,并且节省了对特定垫片厚度或模切形状的加工程序。

3、材料有效使用率高

手动或半自动分配工具可将材料直接涂覆到目标表面,从而以ZUI小的浪费有效地使用材料。通过使用自动分配设备可以实现材料使用量的ZUI大化,进而实现jingque的放置材料并减少组装的时间。

4、触变性的流量特性

导热凝胶的设计为在ZUI小压力下易于流动,但它们本质上是触变性的,这有助于材料在分配之后和固化之前保持在原位。

人气
171
发布时间
2024-10-30 13:15
所属行业
电子元器件其他未分类
编号
41300934
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