产品概述
铋(Bi) Bismuth
技术对接: 电解–区域熔炼
检验:ICP-MS;激光粒度分析仪,扫描电镜。
服务:提供实用的防护措施,提供材料应用解决方案。
4、用途:
主要用于制备族化合物半导体,高纯合金,电子致冷元件,热电转换元件以及原子反应堆中液态冷却载体等。
5、包装:涤纶薄膜包装后塑料薄膜真空封装。
产品概述
铋(Bi) Bismuth
技术对接: 电解–区域熔炼
检验:ICP-MS;激光粒度分析仪,扫描电镜。
服务:提供实用的防护措施,提供材料应用解决方案。
4、用途:
主要用于制备族化合物半导体,高纯合金,电子致冷元件,热电转换元件以及原子反应堆中液态冷却载体等。
5、包装:涤纶薄膜包装后塑料薄膜真空封装。