点间距：P1.2: ≤1.25mm，点密度：≥640000dot/㎡
采用(1R1G1B)COB全倒装集成工艺三合一封装产品；
发光器件(LED)：全倒装全彩显示屏1R1G1B；COB工艺；
PCB基板IC驱动；共阴设计；
箱体材质：箱体采用压铸铝合金材质，箱体背板为一次性整体压铸成型；无风扇静音设计，无散热孔，自然散热；具备防尘、防水、防潮、防火、防虫、抗电磁干扰、耐磨、防腐蚀、防霉、防静电、耐冲击等功能；
刷新率≥3840 Hz；
换帧频率（Hz）：50Hz、60Hz、120Hz；
屏幕可视角度：水平视角≥170°，垂直视角≥170°；
对比度≥10000：1 ；
色温：≥2000K~13000K可调，调节步长≥100K；
色度均匀性：≤±0.003Cx,Cy之内；
亮度均匀性：≥99%；
亮度调节范围：≥200-1000cd/㎡，支持调节；
前维护设计，可靠墙前安装、维护，有效节约安装空间；
箱体后壳应无孔，防止灰尘进入；
可在-20℃~40℃环境温度下正常工作；
LED屏在室内环境采用自然散热，无风扇静音设计，无散热孔；