SIWARD音叉晶体光刻技术(TKD)TF时钟晶振
封装尺寸:3215/2012/1610
常用频点:32.768KHz
温度范围:-40℃~85℃/-40℃~105℃/-40℃~125℃
典型应用:笔电、手机、穿戴设备、智能电表等
产品特点:超小尺寸、低待机功耗、高精度
生产设备:德国进口光刻机
产品特点及应用:体积小,稳定性,可靠性高,等效电阻低,可广泛应用于工业电子设备和仪器中。
SIWARD音叉晶体光刻技术(TKD)TF时钟晶振
封装尺寸:3215/2012/1610
常用频点:32.768KHz
温度范围:-40℃~85℃/-40℃~105℃/-40℃~125℃
典型应用:笔电、手机、穿戴设备、智能电表等
产品特点:超小尺寸、低待机功耗、高精度
生产设备:德国进口光刻机
产品特点及应用:体积小,稳定性,可靠性高,等效电阻低,可广泛应用于工业电子设备和仪器中。