卡蓓特ETFE半导体封装膜 etfe离型膜隔离膜

卡蓓特ETFE半导体封装膜 etfe离型膜隔离膜

发布商家
卡蓓特新材料科技(苏州)有限公司
联系人
张先生(先生)
职位
销售经理
手机
15250593601
微信
15250593601
价格
¥65.00/平方米
品牌
卡蓓特
拉伸强度MD
65Mpa
断裂伸长度MD
287Mpa
透光率
95%
起订
100平方米
供应
10000平方米
发货
3天内

ETFE半导体封装膜是以乙烯-四氟乙烯共聚物(ETFE)为基材制成的功能性薄膜,专为半导体封装领域设计,具备独特性能优势,在芯片封装、LED封装及微电子制造等高精度工艺中应用广泛。以下从材料特性、技术优势、应用场景及市场前景展开分析:

一、材料特性

耐温性与稳定性

宽温域适用:ETFE薄膜可承受-200℃至150℃的极端温度,短时耐受温度可达200℃,适用于高温封装工艺。

抗老化性能:高温下抗拉伸和抗撕裂强度高,长期使用不老化,寿命达25-35年,满足半导体行业对材料稳定性的严苛要求。

化学耐受性

耐腐蚀特性:对酸、碱、有机溶剂等化学物质具有高耐受性,有效保护芯片免受环境侵蚀,提升封装可靠性。

光学与机械性能

高透光性:透光率≥90%,紫外线透过率高,支持精密光学器件封装;通过表面处理可调节透光率至50%,满足多样化需求。

柔韧性与强度:断裂伸长率>400%,高挠曲模量与抗冲击强度,适应复杂曲面或柔性器件封装需求。

离型性能

低表面能:与模具剥离力小,剥离后无残留,提升生产效率;表面不粘性防止封装树脂溢流,提升良品率。


人气
14
发布时间
2025-05-07 13:47
所属行业
功能薄膜
编号
41569162
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