药皮类型：低氢钠型（直流反接）。
焊缝强度：熔敷金属抗拉强度 ≥420MPa（与 E43 系列母材匹配）。
抗裂性能：通过严格控制氢含量（≤8mL/100g），有效防止冷裂纹，适合焊接刚性较大或厚板结构。
焊接工艺：电弧稳定，脱渣容易，焊缝成型美观，适合全位置焊接，但需短弧操作。
2. 典型用途压力容器打底焊：用于 Q235、20R 等碳钢及低合金钢（如 Q345）的压力容器打底，确保根部焊缝质量。
管道焊接：适用于输送水、气、油的碳钢管道（如 API 5L B 级）的打底焊，尤其在厚壁管道中避免根部未熔合。
桥梁与建筑结构：用于焊接桥梁节点、建筑钢框架等重要结构的打底，后续可覆盖其他焊条（如 J507）。
船舶制造：焊接船舶甲板、舱壁等结构的打底，满足船级社对焊缝质量的严格要求。
异种钢焊接：作为碳钢与低合金钢（如 Q235 与 Q345）异种接头的打底材料，确保熔合区性能。
3. 使用注意事项焊前准备：
焊条需经 350 - 400℃烘焙 1 - 2 小时，放入 100 - 150℃保温筒随用随取。
母材需清理油污、铁锈，必要时预热（根据板厚和环境温度确定）。
焊接参数：
电流范围：φ3.2mm（90 - 120A），φ4.0mm（140 - 180A）。
短弧操作，层间温度控制在 150℃以下。
适用位置：主要用于平焊、立焊、仰焊的打底，填充盖面可选用效率更高的焊条。
4. 与其他焊条对比| J427D | 低氢钠型 | 直流反接 | 重要结构打底焊 | 抗裂性好，氢含量低 |
| J422 | 钛钙型 | 交直流 | 一般结构焊接 | 工艺性好，效率高 |
| J507 | 低氢钠型 | 直流反接 | 低合金钢全位置焊接 | 强度更高，抗裂性优 |
