C7025的化学成分以铜为基体,镍含量为2.2%-5.8%,硅含量为0.25%-1.2%,并含微量镁(0.05%-0.3%)。其铜含量超过90%,归类为高铜合金,具体属于铜镍硅合金亚类。分类依据为铜占比主导,且合金元素以镍、硅为主。
核心性能特点
高强度:抗拉强度可达650-850 MPa,屈服强度为380-414 MPa,显著高于普通黄铜。
高导电性:导电率约40-85% IACS,兼具机械性能与导电性平衡。24
耐腐蚀性:对氧化、酸、碱及海水等介质具有良好抗性,适用于严苛环境。
加工性能:支持冲压、折弯等冷加工工艺,且无需热处理即可成型。
主要应用领域
电子电器:连接器、继电器弹簧、引线框架等高精度部件;汽车工业:传感器、电机连接件等耐疲劳零件;航空航天:涡轮叶片、散热片等耐高温部件;
能源与化工:换热器、反应器耐腐蚀组件。
Temper | Tensile strength | Yield strength | Elongation | Hardness |
(N/m㎡) | (N/m㎡) | % | HV | |
状态 | 抗张(拉)强度 | 屈服强度 | 延伸率 | 硬度 |
H | TM02 650-740 | TM02 585min(644) | TM02 10.0min(13.0) | TM02 190-240 |
EH | TM03 680-760 | TM03 655min(710) | TM03 5.0min(9.0) | TM03 220-250 |
SH | TM04 750-840 | TM04 740min(800) | TM04 1.0min(3.0) | TM04 225-275 |