焊缝无损探伤（核心风险点，防开裂泄漏）
钢结构焊缝（如梁柱对接焊缝、主次梁 T 型角焊缝、支撑缀条角焊缝）是受力传递关键，易因焊接工艺不当产生裂纹、未焊透等缺陷，需重点检测表面及内部质量，不同焊缝类型适配不同检测方法。
磁粉检测（MT）—— 焊缝表面及近表面缺陷
适用于所有铁磁性钢结构焊缝（如 Q235、Q345 钢焊缝）， 覆盖焊缝表面及两侧 20mm 热影响区，核心检测以下缺陷：
表面裂纹：这是钢结构焊缝最危险的缺陷，多产生于焊趾（应力集中部位）、热影响区（HAZ），表现为 “线性磁痕”—— 冷裂纹（焊后冷却形成，横向分布）磁痕边缘尖锐、连续，热裂纹（焊接高温形成，纵向分布）磁痕呈断续线性，任何长度的表面裂纹均需标记返修（打磨后补焊，返修后 复检）；
表面未熔合：常见于 T 型角焊缝（主梁翼缘与腹板连接）、多层焊层间，磁痕呈 “条状、边缘模糊”，长度＞10mm 或深度＞1mm 时判定为不合格，需清除缺陷后重新焊接；
表面夹渣 / 气孔：夹渣磁痕呈 “不规则块状”，单个尺寸＞3mm 需处理；气孔呈 “点状磁痕”，密集气孔（每 100mm 焊缝长度内＞3 个）需补焊，防止雨水渗入导致钢材锈蚀。
操作要求：检测前需清理焊缝表面（用钢丝刷除焊渣、砂纸打磨氧化皮，粗糙度 Ra≤25μm），采用 “湿磁粉法”（磁粉浓度 10-20g/L）配合 “磁轭交叉磁化”（确保磁场覆盖裂纹可能方向），避免因磁化方向单一导致漏检。
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压力容器是一种用于存储和运输材料的设备。它们被广泛用于石油、天然气、化工、制药、食品和其他行业。压力容器中储存的物质可能是极其危险的,需要进行严格的安全检测。本文将介绍一些常见的压力容器检测方法,以确保安全和可靠性。
1. 声发射检测法
声发射检测法是一种非常有效的检测方法,可以用于检测压力容器中的裂缝、缺陷、腐蚀等问题。这种方法利用了材料在发生变形时会放出声音的原理。检测时,使用特殊的传感器可以监测到这些声音,并分析它们以查找潜在的问题。这种方法可以检测出非常小的缺陷,非常受欢迎。
2. 磁粉检测法
磁粉检测法是一种常用的表面缺陷检测方法。这种方法利用磁场将磁粉吸附在缺陷表面,从而显示出损坏部位的位置和形状。这种方法是非常准确的,因为它可以检测出非常小的缺陷,并且对于表面几乎没有缺陷的容器也可以进行检测。
3. 超声波检测法
超声波检测法是一种广泛应用的无损检测方法,可以用于检测压力容器中的缺陷、腐蚀和厚度变化。这种方法利用超声波向材料中发射声波,通过监测回波的方式来确定物体内部的情况。这种方法非常快速,可以在较短时间内对大量容器进行检测。
4. 红外线检测法
红外线检测法是一种非常有用的方法,可以检测压力容器中的温度变化。由于温度变化可能是容器内部发生问题的指标之一,这种方法非常有用。利用红外线辐射测量容器的辐射温度,可以检测到温度差异和温度异常等情况,从而预测出潜在的问题。
5. 射线检测法
射线检测法是一种广泛应用的无损检测方法,可以用于检测压力容器中的缺陷、腐蚀和其他问题。这种方法利用射线通过物体后不同程度的衰减来检测物体的内部情况。这种方法非常灵敏,并且可以检测到非常小的缺陷,但它需要使用非常复杂和昂贵的仪器,不是所有企业都可以使用。
压力容器的检测对于现代工业非常重要,因为它们储存了许多危险物质。以上介绍的五种检测方法是常用的方法,可以快速、准确地检测容器中的问题,从而维护工业的安全和可靠性。
，湘潭电梯井焊接探伤检测。
储罐焊缝（尤其是罐壁纵环缝、罐底边缘板焊缝、接管与罐壁连接焊缝）是泄漏高发部位，需通过无损检测排查表面及内部缺陷，常用方法包括磁粉检测（MT）、超声波检测（UT）、射线检测（RT），不同焊缝适配不同检测方式。
罐壁焊缝探伤（纵缝 + 环缝）
罐壁承受内压与液柱压力，纵缝（垂直方向）和环缝（水平方向）需重点检测。
磁粉检测（MT）：主要针对焊缝表面及近表面缺陷，覆盖所有焊缝表面及两侧 20mm 热影响区。检测前需清理焊渣、飞溅，表面粗糙度≤Ra25μm，采用湿磁粉法（磁粉浓度 10-20g/L）配合磁轭交叉磁化，重点排查裂纹（线性磁痕）、表面未熔合（条状磁痕）、表面气孔（点状磁痕）。任何长度的表面裂纹均需标记返修，未熔合长度＞10mm 需判定为不合格。
超声波检测（UT）：针对焊缝内部缺陷，对纵缝 扫查，环缝按比例抽检（抽检比例≥20%，且需覆盖所有焊工焊接的焊缝）。采用纵波直（检测内部夹渣、未焊透）和斜（检测内部裂纹、层间未熔合），按 NB/T 47013-2015 标准执行，合格等级为 Ⅱ 级（无裂纹、未焊透，内部夹渣单个面积≤100mm²）。例如，罐壁厚度≥12mm 时，需用 K2.5 斜扫查焊缝全厚度，确保无深层内部缺陷。
射线检测（RT）：作为 UT 的补充，用于纵缝、环缝的关键部位（如焊缝交叉点、返修部位），抽检比例≥5%。通过 X 射线或 γ 射线成像，观察底片上的缺陷影像，重点识别内部裂纹（黑色线性影像）、未焊透（连续黑色条状影像）、密集气孔（多个黑色圆点），合格等级为 Ⅱ 级，不允许存在任何裂纹和未焊透。