超声波检测（UT）的优缺点
超声波检测利用 “超声波在不同介质界面的反射特性” 识别缺陷，核心优势是可检测内部缺陷并量化尺寸，但对表面缺陷灵敏度较低。
优点
可检测内部深层缺陷：能检出工件内部深度＞2mm 的缺陷（如焊缝内部未焊透、钢材内部分层、轴类零件心部裂纹），探测深度可达数米（如大型锻件），且能精准测量缺陷的深度、长度、当量尺寸（如缺陷当量直径），为强度评估提供数据支撑。
适用材料范围广：不受材料磁性限制，既可检测铁磁性材料（碳钢、低合金钢），也可检测非铁磁性材料（奥氏体不锈钢、铝合金、钛合金、塑料、陶瓷），是跨行业通用的检测方法（如航空航天、石油化工、汽车制造）。
检测效率高、成本可控：对大型工件（如长焊缝、厚壁管道、大型锻件）可实现快速扫查（如用相控阵探头一次覆盖宽幅区域），且无需像射线检测那样消耗胶片、防护耗材，长期使用成本低于射线检测。
安全性高：无辐射危害（区别于射线检测），检测人员无需特殊防护，可在密闭空间（如储罐内部、厂房车间）长时间作业，无需担心环境辐射污染。
缺点
表面缺陷检出灵敏度低：对工件表面及近表面（深度＜1mm）缺陷的灵敏度远低于磁粉检测，易漏检细小表面裂纹（如宽度＜0.01mm 的微裂纹），需搭配磁粉检测或渗透检测补充表面检测。
受工件形状和结构限制：对复杂形状工件（如异形焊缝、带凹槽的零件）适配性差，若工件存在曲面、棱角或孔洞，会产生 “杂波”（非缺陷导致的超声波反射），干扰缺陷识别；薄壁工件（厚度＜6mm）因超声波传播路径短，也难以准确判断缺陷。
操作门槛高、依赖专业人员：需根据工件材质、厚度、缺陷类型调整超声波参数（如频率、探头角度、耦合方式），且缺陷判断需解读 “波形图”（A 扫波形、B 扫图像），对检测人员的专业知识和经验要求极高（需持有 Ⅱ 级及以上 UT 资格证），培训周期长达 3-6 个月。
无法直观显示缺陷形态：仅能通过波形或图像间接判断缺陷存在，无法像磁粉检测（磁痕）或射线检测（底片影像）那样 “直观看到缺陷”，对 “缺陷类型”（如裂纹、夹渣、气孔）的判断需结合波形特征和经验，易出现误判。
杭州外壳无损检测
框架焊缝探伤（关键承载焊缝，防开裂）
电梯井框架焊缝（如立柱与横梁的 T 型接头焊缝、立柱拼接焊缝、缀条与立柱 / 横梁的角焊缝）长期承受电梯轿厢的 “垂直载荷” 与 “水平振动载荷”，易产生疲劳裂纹，需重点检测表面及内部缺陷。
磁粉检测（MT）：**** 覆盖焊缝表面及两侧 20mm 热影响区，优先检测 “焊缝焊趾”（应力集中最严重部位，易产生疲劳裂纹）、“T 型接头焊根”（易存在未熔合）。
检测要求：采用湿磁粉法（磁粉浓度 10-20g/L），搭配磁轭探头交叉磁化（确保磁场覆盖裂纹可能方向），表面需彻底清理（无锈迹、油漆、焊渣，粗糙度 Ra≤25μm），任何长度的表面裂纹均需标记返修（如打磨后补焊，返修后 **** 复检）。
典型缺陷：焊缝表面疲劳裂纹（多沿焊趾横向分布）、表面未熔合（T 型接头处条状缺陷）、表面气孔（单个直径＞3mm 需处理）。
超声波检测（UT）：针对 “立柱拼接焊缝”“横梁与立柱的 T 型接头熔透焊缝”（壁厚≥8mm），按 50% 比例抽检（关键层站，如底层、顶层、中间层，需 **** 检测）。
检测要求：采用斜探头（K 值 2.0-2.5）扫查内部缺陷，重点排查 “焊根未熔合”（T 型接头根部易因焊接电流不足导致）、“内部夹渣”（单个面积≤100mm²）、“内部裂纹”（任何长度均不合格），合格等级需符合 GB/T 11345-2013 的 Ⅱ 级要求。
操作要点：对型钢（如 H 型钢、方管）焊缝，需用 “曲面楔块” 适配工件形状，避免探头与工件贴合不良导致的检测盲区。
外壳无损检测公司
联箱探伤检测项目围绕表面缺陷和内部缺陷两大核心展开，结合联箱作为承压设备的关键工况（如高温、高压、介质腐蚀），重点针对焊缝、母材及接管连接部位设计检测内容，确保覆盖所有高风险区域。
你关注联箱探伤项目很有针对性，这些项目直接对应联箱运行中的潜在风险点，比如焊缝开裂、母材缺陷扩展等，是保障设备安全的关键环节。
按缺陷位置划分的核心检测项目
联箱探伤检测项目可根据缺陷存在于表面还是内部，分为两大类，不同类别对应不同的无损检测方法。
1. 表面及近表面缺陷检测项目
这类项目主要排查联箱表面、近表面（通常深度≤5mm）的裂纹、折叠、针孔等开口或浅层缺陷，常用磁粉检测（MT）和渗透检测（PT）两种方法。
检测部位：
联箱所有环向焊缝、纵向焊缝的表面及热影响区。
联箱与接管（如进水管、出水管）连接的角焊缝表面。
母材表面的划痕、腐蚀坑、锻造折叠等潜在缺陷区域。
法兰密封面、螺栓孔周边等受力集中且易产生应力腐蚀裂纹的部位。
检测目的：发现可能因焊接应力、疲劳载荷、介质腐蚀导致的表面开裂，这类缺陷若不及时处理，易快速扩展引发泄漏。
2. 内部缺陷检测项目
这类项目主要排查联箱焊缝及母材内部的未熔合、未焊透、气孔、夹渣等缺陷，常用超声波检测（UT）和射线检测（RT）两种方法。
检测部位：
联箱环缝、纵缝的全厚度范围，尤其是焊缝中心、熔合线及热影响区的内部区域。
接管角焊缝的熔深区域，重点排查根部未焊透缺陷。
厚壁联箱母材的内部疏松、分层等制造阶段遗留的缺陷。
检测目的：内部缺陷肉眼不可见，却可能在承压状态下成为应力集中源，导致突发断裂，需通过专项检测精准定位并评定尺寸。