TNV25-308EM_田村回流焊实现高精密加热回流

TNV25-308EM_田村回流焊特点简介： 

通过新型热风循环方式提高加热能力

提高热风吹出温度均一性

加热效率的大幅度提高， 通过Δｔ小化实现高精密加热回流

通过安装焊剂回收机提高维护性

通过电脑控制实现很高的操作性

应对多国语言（日、英、中），设备履历管理、生产管理等的便利功能

田村回流焊TNV25-308EM规格参数： 

对象基板                                     MAX. W250×L330 (mm)

                                                  MIN.  W50×L50 (mm)

部件高度                                    上面Upper 10,15,20,25mm

                                                 下面Lower 10,15,20,25mm

输送高度                                    4mm

氮气供给量                                 99.99%以上 0.4～0.7Mpa  250NL/min以上

基板输送高度（通过路径）          900±20mm

输入电源                                    AC200V-50/60Hz-3φ  27kVA 78A（分时启动）

设备外形尺寸                              W1310×L3060※1×H1374※2 (mm)

整机重量                                    约1700kg

运输速度                                    0.3～1.5m/min

了解更多回流焊：http://www.hapoin.com/reflow_soldering/

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