cob封装等离子表面处理机直销:诚峰智造
自动On-Line式(履带式)AP等离子处理系统CRF-APO-500W-C
型号(Model)
CRF-APO-500W-C
电源(Power supply)
220V/AC,50/60Hz
功率(Power)
2set*1000W/25KHz(Option)
处理宽幅(Processing width)
50mm-500mm(Option)
有效处理高度(Processing height)
5-15mm
处理速度(Processing speed)
0-5m/min
传动方式(Drive mode)
防静电绝缘传送带
喷头数量(Number)
2(Option)
工作气体(Gas)
Compressed Air(0.4mpa)
产品特点:配置专业运动控制平台,PLC+触摸屏控制方式,采用运动模组,操作简便;
配置专业集尘系统,保证产品品质和设备的整洁、干净;
可选配喷头数量,满足客户多元化需求;
应用范围:主要应用于电子行业的手机壳印刷、涂覆、点胶等前处理,手机屏幕的表面处理;工业的航空航天电连接器表面清洗;通用行业的丝网印刷、转移印刷前处理等。
等离子清洗主要用于基片表面的物理清洗和表面粗糙化。因此,等离子清洗机广泛应用于半导体、微电子、晶圆制造等行业。
1.表面清洗在去除晶圆、玻璃等产品表面颗粒的过程中,通常采用等离子体轰击表面颗粒,实现颗粒的分散和疏松,然后进行离心清洗。特别地,在半导体封装工艺中,使用氩等离子体或氩氢等离子体来清洁表面,以防止引线键合工艺完成后引线氧化。
2.等离子清洗机的表面粗糙度也叫表面刻蚀,目的是提高材料的表面粗糙度,从而增加材料的附着力、印刷性和焊接性。活性气体也可以增加处理后的表面张力。等离子体产生的颗粒相对较重,在电场作用下等离子体的动能明显高于活性气体,因此其粗化效果更加明显,广泛应用于无机表面粗化过程中。如玻璃基板表面处理、金属基板表面处理等。
3.主动气体辅助在等离子清洗机的活化和清洗过程中,混合的工艺气体会取得比较好的效果。经过比较电离后产生的粒子,表面清洁和活化通常与活性气体结合。