全自动多点选择性波峰焊也称选择焊，应用PCB插件通孔焊接领域的设备，因不同的焊接优势，在近年的PCB通孔焊接领域，有逐步成为通孔焊接的流行趋势，应用范围不限于：**电子、航天轮船电子、汽车电子、数码相机、打印机等高焊接要求且工艺复杂的多层PCB通孔焊接。

全自动多点选择性波峰焊分为离线式选择性波峰焊和在线式选择性波峰焊两种

离线式选择性波峰焊：离线式即指与生产线脱机的方式，组焊剂喷涂机和选择性焊接机为分体式1+1，其中预热模组跟随焊接部，人工传输，人机结合，设备占用空间较小。

全自动多点选择性波峰焊实时接收生产线数据全自动对接，组焊剂模组预热模组焊接模组一体式结构，特点是全自动链条传输，设备占用空间较大，适合自动化要求较高的生产模式。

全自动多点选择性波峰焊特点：

独创CCD扫描直视编程界面节省时间、生产路径可独立优化提高生产效力、可视化焊接补偿功能为操作者快速完成生产参数导入进行生产。

自定义的喷点大小和速度组合**控制生产制程适合各种复杂焊接和品质要求

全自动多点选择性波峰焊喷流式选择性波峰焊采用全自动在线生产模式,实现自动流水作业,

节省人工手涂助焊剂环节,高效高产能型生产工艺.适合大批量流水生产作业。

双电磁泵选择性波峰焊，双电磁泵锡炉设计且支持升降，实现同台设备两喷嘴焊接工艺。

节能；可离线式编程/Gerber文件导入。

品质；透锡度75%以上，锡渣量少

全自动多点选择性波峰焊全程显示焊接状态；双面板元件的焊接可实现完全自动化。

采用德国进口滴喷嘴，精度高；

快速便捷的编程系统，无须任何PCB数据，依旧可快速导入数据，且图形编程简易，。

喷雾+预热+焊接模组，完整型一体化设计，适於大批量生产。

全自动多点选择性波峰焊自主研发的电磁泵，操作方便，维护简单、快捷，相比同行业使用的机械泵波峰更稳定，波峰高度容易控制，波峰均匀性好；焊接喷嘴采用进口特殊材质，经多工序工艺加工、热处理及表面处理，不易氧化，使用寿命长，单个喷嘴使用寿命比同行业能延时30%以上的使用时间；

相比其他选择焊，志胜威选择焊编程时配有视觉对位系统，编程快速；

全自动多点选择性波峰焊优势：

较小的设备占地面积

较少的能源消耗

大量的助焊剂节省

全自动多点选择性波峰焊大幅度减少锡渣产生

大幅度减少氮气使用量

没有工装夹具费用的发生

一体化全功能性机型，整机内部同时有三件PCB板或治具分别在喷雾，预热及焊接处工作，提高机器整体产能。

全自动多点选择性波峰焊独立的喷雾运动平台与独立的焊接运动平台。

全自动选择性波峰焊焊接质量高，大幅提升焊接的直通率。

SMEMA在线运输，支持客户进行灵活组线。

全电脑控制，参数均在电脑上设定与保存。生成配置文件，便于追溯与保存

全自动多点选择性波峰焊操作方法：

波峰焊机焊接准备工作；

接通电源，开启锡炉加热器(正常时，此项可由时间掣控制)；

检查波峰焊机时间掣开关是否正常；

检查波峰焊机的抽风设备是否良好；

检查锡炉温度指示器是否正常：用玻璃温度计或触点温度计测量锡炉液面下l0～15处的温度，两者差值应在±5℃范围。

全自动多点选择性波峰焊检查预热器是否正常，设定温度是否符合工艺要求：打开预热器开关，检查其是否升温，且温度是否正常。

检查切脚机的工作情况：根据PcB的厚度，调整刀片的高度，要求元件脚长度在1?4～2?0，然后将刀片架拧紧，开机目测刀片的旋转情况，后检查装置有失灵。

检查助焊剂容器压缩空气的供给是否正常：倒入助焊剂，调好进气阀，开机检查助焊剂是否发泡或喷雾。

全自动多点选择性波峰焊检查调整助焊剂比重是否符合要求：检查助焊剂槽液面高度，并测量比重，当比重偏高时添加稀释剂，当比重偏低时添加助焊剂进行调整(发泡)。

焊料温度达到规定数值时，检查锡面高度，若低于锡炉l5时，应及时添加焊料，添加时注意分批加入，每批不超过5k9。

清除锡面锡渣，清干净后添加防氧化剂。

调节运输轨道角度:根据待焊PCB板的宽度，调节好轨道宽度，使PCB板所受夹紧力适中；

全自动多点选择性波峰焊波峰焊机开机生产操作流程：

开启助焊剂开关，发泡时泡沫调板厚度的l／2处；喷雾时要求板面均匀，喷雾量适当，般以不喷元件面为宜

调节风刀风量，使板上多余的助焊剂滴回发泡槽，避免滴到预热器上，引起着火；

开启运输开关，调节运输速度到需要的数值；

开启冷却风扇。

全自动多点选择性波峰焊焊接后的操作流程：

关闭预热器、锡炉波、助焊剂、运输、冷却风扇、切脚机等开关；

发泡槽内助焊剂使用两周左右需更换，并且在使用过程中定时测量；

关机后需将波机、链爪清理干净，喷雾喷嘴用稀释翻浸泡并清洗干净。

全自动多点选择性波峰焊焊接过程中的管理方法：

操作人员必须坚守岗位、随时检查设备的运行情况；

操作人员要检查焊板的质量，如焊点出现异常情况，应立即停机检查：

及时准确做好设备运转的原始记录及焊点质量的具体数据记录：

焊完的PCB板要分别插入运输箱内，相互不得碰压，更不允许堆放。

全自动多点选择性波峰焊进行波峰焊接操作记录：

　　波峰焊接操作员应每2小时记录锡炉温度、预热温度、助焊剂比重等工艺参数次，并每小时抽检10pcs机板检查、记录焊点质量，为工序质量控制提供原始记录。

全自动选择性波峰焊输送参数：

PCB宽度（mm）: 30-350（拼板生产30-165）

PCB长度（mm）: 50-310

PCB顶部高度（mm）: Max:50

PCB底部限高（mm）: Max:30

传送高度（mm）: 900±20

全自动选择性波峰焊喷涂助焊剂参数：

助焊剂喷涂方式 :液柱+喷雾

助焊剂容量 :2-4L

喷涂液柱宽度 :5-10mm

全自动选择性波峰焊液柱喷头口径 0.25mm

喷雾宽度 :15-30mm

喷雾口径: 0.5-1.0mm

全自动选择性波峰焊预热模块参数：

加热方式 :红外线加热