半导体材料是芯片的“土壤”，更是数字经济的底座：没有高纯硅片，先进制程无从生长；没有光刻胶与特气，纳米图形无法定格；没有碳化硅、氮化镓，新能源汽车和5G基站就缺“动力心脏”。材料若不稳，产业则“地基”动摇。

第二十二届中国国际半导体博览会暨半导体材料展览会将于11月在北京举办。诚邀硅基、化合物、光刻胶、特气、化学品、靶材、CMP、封装载板等全链条企业，携新产能、高纯度、低缺陷密度的“硬核”产品，进京赴约，共守中国半导体“粮道”，抢占全球供应链重构的黄金窗口。

一、展会背景

IC China 2025由中国半导体行业协会主办，至今已举办了二十一届，本届博览会预计吸引观众4万人次，其中晶圆厂、IDM、封测、设备厂及投资机构占比超过65%。借助同馆人流、同期会议、同一主办方资源，IC China 2025将共享买家数据库，实现“材料-设备-芯片-系统”一站式对接。

二、展示范围（覆盖半导体材料全链条）

硅基材料：12"/8"硅片、SOI、外延片、再生片、硅电极、硅舟

化合物半导体：SiC衬底/外延、GaN-on-Si/SiC、GaAs、InP、AlN、金刚石、氧化镓

光刻与图形化：ArF/KrF/EUV光刻胶、抗反射层、显影液、剥离液、PSPI、BARC

工艺化学品：超纯试剂（、双氧水、、TMAH）、CMP浆料、刻蚀/清洗液、溶剂、掺杂源

电子特气：高纯六氟化钨、磷烷、硅烷、三氟化氯、锗烷、含氟激光混合气及现场纯化系统

金属与靶材：Cu、Al、W、Ti、Ta、Co、NiPt、高纯溅射靶、键合丝、焊料、合金引线框架

CMP与研磨：抛光垫、抛光液、钻石研磨盘、再生垫技术服务

封装基板与载板：BT、ABF、MIS、FC-BGA、FC-CSP、嵌入式有机基板、陶瓷基板

先进封装材料：Underfill、TIM、EMI屏蔽、DAF、NCF、MUF、Lid、散热盖、TSV电镀液

检测与辅助：超纯管道、阀门、PFA配件、材料表征设备、二次离子质谱、辉光放电质谱、氧/碳含量标片

观众组织

中芯国际、长江存储、合肥长鑫、英特尔大连、三星西安、SK海力士无锡、华为海思、比亚迪半导体、士兰微、三安集成、长电科技、通富微电、华天科技、日月光、Amkor、博世、蔚来、小鹏、国家电网、中车时代、阳光电源、华为数字能源、北方华创、屹唐、盛美、ASML、应用材料、TEL、KLA等300+晶圆厂/IDM/封测/设备/终端企业已登记参观。

从硅片到特气，从纳米到英寸，谁掌握材料，谁就握住了产业链的“度关口”。11月北京，让我们把每一次提纯、每一道结晶、每一张外延都汇聚成中国半导体自立自强的底气——因为材料强，则芯强；芯强，则数智未来稳。