在全球数字经济浪潮与地缘政治重塑半导体格局的双重驱动下，中国半导体产业正迈入自主创新与强链补链的关键时期。在此背景下，备受瞩目的2025中国国际半导体全产业链博览会暨中国国际半导体博览会（IC China 2025）将于2025年11月23日至25日在北京.国家会议中心隆重举办。本届展会以“‘芯’耀时代，链动未来”为主题，旨在搭建一个覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料及应用的全球性全产业链高端平台。展会招商工作现已盛大开启，诚挚邀请全球半导体产业企业及创新力量齐聚一堂，共谋发展，共赢未来。

【紧扣时代脉搏，抢占战略制高点】

人工智能、物联网、智能网联汽车、高端工业制造等新兴产业对芯片的性能、功耗和产能提出了更高要求，也为半导体产业带来了前所未有的增长机遇。IC China2025深度聚焦产业核心，不仅展示集成电路设计与应用解决方案，更将全方位呈现半导体制造设备、核心零部件、先进材料、第三代半导体技术以及封测工艺。入驻本届展会，即是站在中国乃至全球半导体市场的前沿，直接对话来自芯片设计公司、晶圆代工厂、IDM、终端应用厂商的超万名高层决策者与技术采购团队，是您展示技术实力、拓展业务伙伴、抢占中国市场的必争之地。

【全链布局，构建产业生态闭环】

IC China2025匠心规划六大核心展区，系统性地呈现半导体产业的完整生态图谱，确保对接与高效交流：

IC设计及解决方案区： 展示IP、EDA、芯片设计及系统应用创新。

制造与先进工艺区： 聚焦晶圆制造、代工服务及特色工艺平台。

封测与设备专区： 呈现先进封装技术、测试解决方案及关键设备。

半导体材料专区： 展示硅片、光刻胶、电子特气、靶材等核心材料。

设备与零部件专区： 汇集光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、检测等前道及后道核心设备与零部件。

第三代半导体与化合物半导体专区： 专注GaN、SiC等前沿材料与器件的研发与应用。

【高端平台赋能，超越展览的无限价值】

IC China将同期举办全球半导体产业峰会、前沿技术研讨会、新品发布盛典、供需对接洽谈会等近百场高端活动。届时，政府代表、两院院士、全球企业CEO、投资机构及行业分析师将齐聚一堂，共议产业政策、技术路线与市场趋势。这将是您提升品牌影响力、发布产品、获取行业新资讯、进行资本与人才对接的平台。