缩合反应型全透明电子器件灌封胶JR 210使用说明
一、产品特征与应用
JR 210是一种高粘度组份缩合反应型有机硅材料灌封胶，可以快速室内温度深层次干固。能够用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类表面，具备出色的粘合特性。适用电子零件绝缘层、防潮及固定不动。符合实际欧盟国家ROHS命令规定。
二、典型性主要用途
- 一般家用电器控制模块打胶维护- LED显示器室外打胶维护
三、应用加工工艺
1. 混和前，首先将A成分充足拌匀，B成分充足混匀。
2. 混和时，必须遵守A成分： B成分 = 10：1的重量。
3. JR 210应用时需依据要进行除泡。可将A、B混合物拌匀然后放入真空容器中，在0.08MPa下除泡3min，就可以注浆应用。
4. JR 210为常温下干固商品，注浆之后放置室内温度干固，基本上干固后进入下一道工艺过程，彻底干固必须24h。自然环境湿度和温度对干固有很大影响。
四、固化前后技术参数：
| 性能指标 | A组分 | B组分 | |
| 固化前 | 外观 | 透明（白色） | 无色或微黄透明液体 |
| 粘度（cps） | 2500±500 | - | |
| 操作性能 | A组分：B组分（重量比） | 10：1 | |
| 可操作时间 （min） | 60-100 | ||
| 固化时间 （hr，基本固化） | 3 | ||
| 固化时间 （hr，完全固化） | 24 | ||
| 硬度(shore A) | 15±3 | ||
| 固化后 | 导 热 系 数 [W（m·K）] | ≥0.2 | |
| 介 电 强 度（kV/mm） | ≥25 | ||
| 介 电 常 数（1.2MHz） | 3.0～3.3 | ||
| 体积电阻率（Ω·cm） | ≥1.0×1016 | ||
| 阻燃性能 | 94-V1 | ||
以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
五、常见问题:
1、塑胶粒应密闭存储。混和好一点的塑胶粒应一次用了，以免造成消耗。
2、本产品属非危险物品，但勿通道和眼。
3、储放一段时间后，胶很有可能也会有所分层次。请拌匀后再用，不受影响特性。
六、包装规格：
JR 210：22Kg/套。(A成分20Kg B成分2Kg)
七、存储及运送：
该产品的储存期为１年（25℃以内）。
2.该类商品为非危险物品，可按照一般化工品运送。
3.超出保存期的商品应确定有没有出现异常后才可应用。