技术参数：日本 富士贴片机XPF-L机器参数： 対象电路板尺寸(L×W)：MAX457mm×356mm厚度0.4（0.3）～5.0mm/MIN50mm×50mm 电路板载入时间：1.8sec 机器尺寸：L:1,500mmW:1,607.5mmH:1,419.5mm（搬运高度:900mm、除信号塔） 机器重量： 本机：1,500kg MFU-40:约240kg（满载W8供料器时） BTU-AII:约120kg，BTU-B:约15kg，MTU-AII:约615kg(满载料盘・供料器吋) 吸嘴数：12（旋转自动更换头） 自动更换头收藏数：2 对象元件：0402(01005)～20×20mm高度MAX3.0mm 贴装节拍：0.144sec/个25,000cph 贴装精度：小型芯片元件等±0.050mmcpk≧1.00~±0.066mmcpk≧1.33 QFP元件±0.040mmcpk≧1.00~±0.053mmcpk≧1.33 吸嘴数：1（单吸嘴） 自动更换头收藏数：6（使用料盘时、收藏测定料盘高度自动更换头1个） 对象元件：1005(0402)～45×150（68×68）mm高度MAX25.4mm 贴装节拍：0.400sec/个9,000cph 贴装精度：小型芯片元件等±0.040mmcpk≧1.00~±0.053mmcpk≧1.33 QFP元件±0.030mmcpk≧1.00~±0.040mmcpk≧1.33 吸嘴数：4（M4自动更换头） 自动更换头收藏数：1 对象元件：4吸嘴吸取:3×3～14×14mm，2吸嘴吸取:14×14～22×26mm高度MAX6.5mm 贴装节拍：4吸嘴吸取:0.343sec/个10,500cph~2吸嘴吸取:0.456sec/个7,900cph 贴装精度：QFP元件±0.040mmcpk≧1.00~±0.053mmcpk≧1.33 元件包装： 料帯元件(JIS规格、JEITA)、料管元件、料盘元件 其它选项： 管装供料器、广角定位相机、浸渍助焊剂単元、料卷安装台（本机内藏型）、引脚共面性检査、特殊吸嘴＆机械夹头、Fujitrax
富士贴片机XPF-L产品特点： 1、可以在生产中自动更换贴装工作头 实现了世界首创的自动更换工作头。 因为可以在机器运转中从高速工作头自动更换为多功能工作头，对所有元件可以始终以ZUI佳工作头进行贴装。 也可以自动更换涂敷胶着剂的工作头，仅用1台机器就可以进行涂敷胶着剂和贴装元件。 2、不需要为高速机和多功能机之间的平衡烦恼，通过实现自动更换工作头，消除了高速机和多功能机的界限(无边界)。 对于所有电路板种类，因为机器间的平衡始终处于ZUI优状态，所以可以ZUI大限度地发挥机器的能力。