主要功能
用於二维X射线成像，无需维护式的100千伏X微焦点射线管
自动微焦点X射线检测，如BGAs等焊点，空隙分析
细节分辨率小於2um
高品质数位化影像系统
精密设计，设备体积小
人体工学设计，操作简便
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在一个50 °探测器角斜位的通孔电镀。 | IC检测
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继电器2D分析 | 2D陶瓷基板检测 |
设备规格 |
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ZUI大管电压 | 100 kV |
ZUI大功率 | 10 W |
细节检测能力 | 高达3um |
ZUI小焦物距 | 4.5mm |
几何放大倍率（2D） | 高达75倍 |
ZUI大目标尺寸(高x直径) | 28”x 22”(710 mmx 560 mm) |
ZUI大物体重量 | 5 kg / 11 lb |
图像链 | 672 x 568 |
操作 | 3轴的样品操作 |
2维X射线成像 | 可以 |
系统尺寸 | 1.270 mmx 1.510 mmx 1.550 mm/ 50” x 59.4” x 61” |