品牌 : | FAIRCHILD | 型号 : | FSBB30CH60B |
种类 : | IGBT | 沟道类型 : | N |
导电方式 : | 极强 | 用途 : | 电源板 |
封装外形 : | TO-3P | 材料 : | 环保 |
开启电压 : | 60 | 夹断电压 : | 1000 |
跨导 : | 50 | 极间电容 : | 40 |
低频噪声系数 : | 80 | 最大漏极电流 : | 90 |
最大耗散功率 : | 800 |
编号:FSBB30CH60B | 产地:美国 / 韩国 |
价格:/ | 规格:SPM |
简要说明:飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出十款全新的高效率集成式Motion-SPM功率模块,适用于高达3kW范围的家用电器和工业电机应用。Motion-SPM模块在紧凑的44mm X 26.8mm Mini-DIP封装内集成了经过全面测试的元件,包括三个HVIC、一个LVIC、六个NPT IGBT、六个FRD,以及三个自举电路二极管,可为高能效的三相电机提供出色的变频功率部分控制功能。这些产品能够替代多达22个分立元件,能够大大减小线路板空间、降低制造成本、缩短产品上市时间及提高系统可靠性。 | |
详细介绍: Motion-SPM功率模块的主要优点包括:
节省空间和成本 - 采用44mm X 26.8mm Mini-DIP封装的Motion-SPM替代了22个分立元件。 - 内置HVIC为无光耦接口提供单端接地电源
系统效率 - 内置NPT IGBT在导通损耗和开关损耗之间提供了平衡 (FSBB15CH60B (600V/15A): VCE(SAT), typ = 1.6V, EOFF, typ = 28µJ/A) - 死区时间短 (FSBB15CH60B:tdead = 1.5µs); 以及
系统可靠性 - 集成了19个经全面测试的元件 - 高度保证的结温 (TJ =150°C),以及2500V隔离电压 - 短路承受时间长 - 欠压 (UV)、热关机 (TSD) 及短路 (SC) 保护
这些高度集成的器件采用了以全铸模或直接敷铜 (DBC) 为基础的封装技术。Motion-SPM 产品的创新性DBC Mini-DIP封装具有极低的热阻(FSBB30CH60B (600V/30A): Rth(j-c), IGBT = 1.17°C/W).
这些Motion-SPM产品采用无铅 (Pb-free) 端子,潮湿敏感度符合IPC/JEDEC 标准J-STD-020对无铅回流焊的要求。所有飞兆半导体产品均设计符合欧盟的有害物质限用指令 (RoHS)。 FSBF3CH60B FSBF5CH60B FSBF10CH60BT FSBF10CH60B FSBF15CH60BT FSBB15CH60BT FSBB15CH60B FSBB20CH60BT FSBB20CH60B FSBB30CH60B 查询更多信息,请联络 电话:0755-13728635748陈生;或访问公司网站:www.cr-ic.com。了解有关产品的更多信息。 仙童(Fairchild)全系列代理商: 深圳市鑫康实业有限公司 香港鑫康实业有限公司 联系人: 陈生 137 2863 5748 TEL:0755-2795 2818 FAX:0755-2795 2121 |