回收IC，芯片，寻求长期合作伙伴！
回收内存IC、通信IC、手机IC、BGA芯片、裸片IC、单片机IC、电脑IC、蓝牙IC、南北桥、显卡芯片、摄像头IC、家电IC、汽车IC、逻辑IC、电动玩具IC、等等IC。
长期高价收购ALTER阿尔特拉，MAXIM美信，TEXAS INSTRUMENTS德州，ATMEL爱特梅尔，FREESCALE飞思卡尔,shexa，NS国半，ADI亚德诺，BROADCOM博通，XILINX赛灵思，MICRON镁光，NVIDIA英伟达，SII精工，TOSHINA东芝，RENESAS瑞萨，NXP恩智浦，ST意法，INFINEON英飞凌，SAMSUNG三星，HYNIX现代（海力士），INBOND华邦，SPANSION飞索，CYPRESS赛普拉斯，REALTEK瑞昱，HITTITE射频IC，MICROCHIP微芯片，SUNPLUS凌阳，LATTICE莱迪思，INTERSIL英特矽尔，ON-Bright昂宝，FAIRCHILD仙童，海思，展讯，安华高Avago，高通(Qualcomm)，MTK(MediaTek联发科)，闪迪，SKY思佳讯，Csr，RDA锐迪科，intel因特尔，德州模块等配件手机芯片，苹果、LG、HTC、诺基亚、索尼、黑莓、夏普、华为、中兴、酷派、现代、小米、联想、OPPO、海信、一加、锤子、步步高、高新奇、港立通、金立、长虹、等品牌手机芯片以及各***IC芯片电子料！
电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。
另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
从1949年到1957年，维尔纳·雅各比（Werner Jacobi）、杰弗里·杜默（Jeffrey Dummer）、西德尼·达林顿（Sidney Darlington）、樽井康夫（Yasuo Tarui）都开发了原型，但现代集成电路是由杰克·基尔比在1958年发明的。
其因此荣获2000年诺贝尔物理奖，但同时间也发展出近代实用的集成电路的罗伯特·诺伊斯，却早于1990年就过世。