单组份灌封硅胶|电子硅胶厂家
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联系人：杨经理
东莞市天佑科技有限公司生产销售的TY608B为室温固化单组份脱酮肟型有机硅灌封胶。
本产品强度高，粘接性好，对铝、钢等多种金属有较好的粘接性；电性能优越，具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。抗紫外线，耐老化，一般使用温度范围-60℃～200℃。不适用于铜和聚碳酸酯（PC）材料粘接灌封，完全符合欧盟ROHS指令要求。【典型用途】
1、电气及通信设备的防水涂层。
2、机械部件及零件的粘接和灌封。
3、适用于小型或薄层（灌封厚度一般小于7mm）电子元器件、模块、光电显示器和线路板的灌封保护。【固化前后各项技术参数】
测 试 项 目TY-608B
固 化 前
外观黑色流体粘度（cps）8000～15000
密度（g/cm3）1.05±0.03
表干时间(min)≤40
固化后抗拉(MPa ≥1.2
扯断伸长率(%)≥150
硬度(shore A)15～25
剪切强度(MPa） ≥0.8
介电强度(kV/mm) ≥15
介电常数(1.2MHz)2.5
损耗因子(1.2MHz)≤0.001
体积电阻(Ω·cm)≥5.0×1014
以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化7天后所测。
本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
【使用说明】
1、清洁表面：将被粘或被涂覆物表面清理干净，并除去锈迹、灰尘和油污等。
2、施胶：拧开（或削开）胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀即可。
3、固化：将被粘好或灌封好的部件置于空气中让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程，在24小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2～4mm的深度,如果施胶位置较深,尤其是不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长，6mm厚密封胶完全固化需7天以上时间。
【注意事项】
操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，并不影响产品性能。
【包装规格】300ML/管，25支/箱。