镀膜时样品中间会不均匀什么原因？
途中主要表述是溅射过程中，物质的动向图。
并没有磁控条件限制。
顶部是靶材/阴极；中间为辉光区域；底部是溅射基体。
靶材和辉光之间为电压降区域，给正离子提供足够能量的电场，正离子加速轰击到靶材上，使靶材的物质溅射出来，沉积到基体上（两侧的长线）；负离子、电子保持在辉光区，轰击气体原子。
辉光区发射出电子、离子、中性原子、光子等，这些组成等离子体（宇宙99%以上的组成物质为等离子体）
辉光和基体之间电压降很小。
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【磁控溅射镀膜设备】使用注意事项
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磁控溅射镀膜设备是目前一种镀膜产品，相比传统的水电镀来讲，磁控溅射镀膜设备无毒性，能够掩盖，弥补多种水电镀的缺陷。
近年来磁控溅射镀膜设备技术得到了广泛的应用，现国内磁控溅射镀膜设备厂家大大小小的也非常多，但是专注于磁控溅射镀膜设备生产，
经验丰富的却造磁控溅射镀膜设备厂家，就一定会有一定的规模，这类磁控溅射镀膜设备不像是小件的东西，
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磁控溅射介绍
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由于被溅射原子是与具有数十电子伏特能量的正离子交换动能后飞溅出来的，CK450B磁控镀膜机报价，因而溅射出来的原子能量高，有利于提高沉积时原子的扩散能力，提高沉积组织的致密程度，使制出的薄膜与基片具有强的附着力。
溅射时，气体被电离之后，气体离子在电场作用下飞向接阴极的靶材，电子则飞向接地的壁腔和基片。
这样在低电压和低气压下，产生的离子数目少，靶材溅射效率低；而在高电压和高气压下，尽管可以产生较多的离子，但飞向基片的电子携带的能量高，容易使基片发热甚至发生二次溅射，影响制膜质量。
另外，靶材原子在飞向基片的过程中与气体分子的碰撞几率也大为增加，CK450B磁控镀膜机销售，因而被散射到整个腔体，既会造成靶材浪费，又会在制备多层膜时造成各层的污染。
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