半导体集成电路封装外壳
该类封装外壳为我公司军标线代表品种，具有体积小、重量轻、集成度高等特点，工艺成熟，能有效保证半导体芯片长期稳定工作，具有较高的可靠性。外壳主要用于运算放大器、线性放大器、电压调整器、模拟乘除法器、时基电路、对数放大器等模拟集成电路和接口集成电路。
在材料选择上，外壳所用金属材料可选用4J29（可伐合金）、铁镍钴合金、4J42铁镍合金、4J50铁镍合金、10#钢、不锈钢、硅铝、铜等金属材料，而熔封材料可选择钼组玻璃和钢组玻璃作为绝缘熔封材料，钎焊材料以Ag72Cu28为主要焊接材料。
外壳的尺寸公差除特殊要求外，一般按GB1804-2000中的m级。
外壳的表面镀涂可根据要求进行镀金、镀镍以及局部镀涂。
外壳的内外引线长度可根据用户要求确定。
可根据用户要求对该类外壳进行设计和生产。
陶瓷与金属封装外壳
双向耐压差为：60MPa；耐温300度
高温保持插针与壳体的绝缘>50MΩ
陶瓷管与管壳保持棱角分明
烧结后保持外形尺寸的稳定和光洁度
气 密 性：≤1.01х10¯³Pa·cc/s，0.2Mpa