SMC/SMD和iFHC不同侧方式，SMT加工制造，把表面组装集成芯片（SMIC）和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶体管（SOT）放在B面。
这类组装方式由于在PCB的单面或双面贴装SMC/SMD，而又把难以表面组装化的有引线元件插入组装，因此组装密度相当高。
SMT贴片加工的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件（SMA）的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。
SMT车间的环境首先可以多次决定企业的加工程度，电源要求电源的功率应大于线路用电量的两倍以上，若为单相电源，鞍山SMT加工，则为电源的220±10%，若为三相电源，则为电源的380±10%。
SMT加工工艺车间必须通风，因为回流焊设备和波峰焊设备必须配备排风机，SMT加工制作，且要求排风管规格完全通风的炉子流量也应为每分钟500立方英尺。
环境温度也需要SMT处理，大多数情况是在20°C到26°C之间，SMT加工报价，大多数车间的连接温度在17°C到28°C之间。
在贴装工序，由于贴片机设备的老化以及吸嘴、供料器的损坏，容易导致贴片机贴歪，并造成高抛料的发生，降低生产效率，增加生产成本。
在无法贴片机设备的情况下，需认真检查吸嘴是否堵塞、损坏，以及供料器是否完好。
PCB板焊接质量的好坏，与回流焊的工艺参数设置合理有着很大的关系。
一般来说，需要进行两次的炉温测试，低也要测一次，以不断改进温度曲线，设置贴合焊接产品的温度曲线。
切勿为贪图生产效率，节约成本，而漏掉这一环节。
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