SMT贴片加工生产中，对焊膏、贴片胶、元器件损耗应进行定额管理，作为关键工序控制内容之一。
SMT贴片生产直接影响产品的质量，因此要对工艺参数、流程、人员、设备、材料、加工检测、车间环境等因素加以控制。
smt贴片生产设备的维护和保养。
对关键设备应由专职维护人员定检，使设备始终处于完好状态，对设备状态实施跟踪与监控，及时发现问题，采取纠正和预防措施，并及时加以维护和修理。
温度要求。
厂房的常年温度为23±3℃，不应超过15℃~35℃的极限温度。
湿度要求，贴片加工车间的湿度对产品质量有很大影响。
环境湿度越大，电子元件越容易受潮，这将影响导电性，同时焊接不平滑且湿度太低，当车间空气干燥时，SMT加工，会产生静电，因此在进入SMT贴装加工车间时，加工人员还需要穿防静电服装。
在正常情况下，车间需要保持恒定湿度45％至70％RH。
贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。
所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
固化：其作用是将贴片胶融化，SMT加工制造，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。
所用设备为固化炉，SMT加工厂商，位于SMT生产线中贴片机的后面。
回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。
所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
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