光刻胶介绍
光刻胶可分为半导体光刻胶、面板光刻胶和PCB光刻胶。
其中，半导体光刻胶的技术壁垒较高。
从技术水平来看，负性光刻胶供应商，在PCB领域，国产光刻胶具备了一定的技术和量产能力，已经实现对主流厂商大批量供货。
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如何选择光刻胶
光刻胶必须满足几个硬性指标要求：高灵敏度，负性光刻胶价格，高对比度，好的蚀刻阻抗性，高分辨力，易于处理，高纯度，长寿命周期，低溶解度，低成本和比较高的玻璃化转换温度（Tg）。
主要的两个性能是灵敏度和分辨力。
大多数光刻胶是无定向的聚合体。
当温度高于玻璃化转换温度，聚合体中相当多的链条片以分子运动形式出现，因此呈粘性流动。
当温度低于玻璃化转换温度，链条片段的分子运动停止，聚合体表现为玻璃而不是橡胶。
当Tg低于室温，胶视为橡胶。
当Tg高于室温，胶被视为玻璃。
由于温度高于Tg时，聚合体流动容易，于是加热胶至它的玻璃转化温度一段时间进行退火处理，可达到更稳定的能量状态。
在橡胶状态，溶剂可以容易从聚合体中去除，负性光刻胶公司，如软烘培胶工艺。
但此时胶的工作环境需要格外关注，当软化胶温度大于Tg时，它容易除去溶剂，但也容易混入各种杂质。
一般来说，结晶的聚合体不会用来作为胶，因为结晶片的构成阻止均一的各向同性的薄膜的形成。
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光刻胶的分类
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硅片制造中，光刻胶的目的主要有两个：（1）将掩模版图形转移到硅片表面顶层的光刻胶中；（2）在后续工艺中，保护下面的材料（例如刻蚀或离子注入阻挡层）。
分类
光刻胶的技术复杂，品种较多。
根据其化学反应机理和显影原理，负性光刻胶，可分负性胶和正性胶两类。
光照后形成不可溶物质的是负性胶；反之，对某些溶剂是不可溶的，经光照后变成可溶物质的即为正性胶。
图1是正性胶的显影工艺与负性胶显影工艺对比结果示意图 [2] 。
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