其他无损检测方法：涡流检测(ET）、声发射检测（AT）、热像/红外（TIR）、泄漏试验（LT）、交流场测量技术（ACFMT）、漏磁检验（MFL）、远场测试检测方法（RFT）、超声波衍射时差法（TOFD）等。
常用五种无损检测手段射线照相检验（RT）射线检测的基本原理是：利用射线(X射线、γ射线和中子射线)在介质中传播时的衰减特性，当将强度均匀的射线从被检件的一面注入其中时，由于缺陷与被检件基体材料对射线的衰减特性不同，手机玻璃检测好不好，透过被检件后的射线强度将会不均匀，用胶片照相、荧光屏直接观测等方法在其对面检测透过被检件后的射线强度，即可判断被检件表面或内部是否存在缺陷（异质点）。
磁粉检测(MT）磁粉检测的基本原理是：由于缺陷与基体材料的磁特性（磁阻）不同穿过基体的磁力线在缺陷处将产生弯曲并可能逸出基体表面，手机玻璃检测图片，形成漏磁场。
若缺陷漏磁场的强度足以吸附磁性颗粒，则将在缺陷对应处形成尺寸比缺陷本身更大、对比度也更高的磁痕，从而指示缺陷的存在。
目前，磁粉检测主要应用于金属铸件、锻件和焊缝的检测。
[3] 渗透检测(PT)渗透检测的基本原理是：利用毛细管现象和渗透液对缺陷内壁的浸润作用，使渗透液进入缺陷中，将多余的渗透液出去后，残留缺陷内的渗透液能吸附显像剂从而形成对比度更高、尺寸放大的缺陷显像，有利于人眼的观测。
软件开发是根据用户要求建造出软件系统或者系统中的软件部分的过程。
软件开发是一项包括需求，需求分析，手机玻璃检测，设计，实现和测试的系统工程。
软件一般是用某种程序设计语言来实现的。
通常采用软件开发工具可以进行开发。
软件开发流程即Software development process。
软件设计思路和方法的一般过程，包括设计软件的功能和实现的算法和方法、软件的总体结构设计和模块设计、编程和调试、程序联调和测试以及编写、提交程序。
1 相关系统分析员和用户初步了解需求，手机玻璃检测的质量，然后列出要开发的系统的大功能模块，每个大功能模块有哪些小功能模块，对于有些需求比较明确相关的界面时，在这一步里面可以初步定义好少量的界面。
2 系统分析员深入了解和分析需求，根据自己的经验和需求做出一份文档系统的功能需求文档。
这次的文档会清楚例用系统大致的大功能模块，大功能模块有哪些小功能模块，并且还例出相关的界面和界面功能。
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