? 软件支持多核处理和分布式计算，可以同时对于多个器件同时进行电磁场模拟分析；软件可以有效地利用LSF，将运算工作分布到多个计算机系统，支持分布式计算；
? 支持多线程计算和负载共享（LSF），加速大规模并行计算sim。
? 软件支持多核处理和分布式计算，可以同时对于多个器件同时进行电磁场模拟分析；软件可以有效地利用LSF，将运算工作分布到多个计算机系统，支持分布式计算；
? 支持多线程计算和负载共享（LSF），加速大规模并行计算sim。
1) 封装层进行器件综合时，由于金属层很厚，高频趋肤效应导致金属电流边沿分布。Peakview提供多电流层剖分（multi-sheet current），设计中可根据金属厚度，工作频率进行金属电流多层剖分，提升仿精度；
2) 支持多文件格式（如：Pcircuit file、ODB 、GDSII file）的导入、导出，方便不同格式来源的封装版图导入；
3) 提供版图合并功能，软件导入芯片版图和封装版图后，可完成多个独立版图按需合并，对合并后的版图进行联合仿。在合并时，ADC工艺选择，可以对版图进行旋转、坐标偏移设置，方便设计人员按照实际电路进行调整。
在差分电路设计中， 可以将两个 T-coils 与其他差分网络连接。 例如下图中， 利用交叉耦
合对实现的负电容设计网络， 其输出和 2 个负载电容并联。对于这种情况可以按照差分形式
分别接 2 个 T-coils 进行带宽提升。
在时间响应上， 为了避免明显的过程问题， 常常选择 CN=CB/4。
虽然 T-coil 慢慢替代以往 inductive peaking 技术， 来提升电路带宽（比如 IO 接口）。但
理想的 T-coil有自身电路缺陷和应用局限性。本节讨论几种优化方案来改进 T-coil的实用性，
并给出一些电路结构来进一步提升电路带宽（和理想 T-coil 比较）。