tpt半自动引线键合机
产品概述
tpt是一家德国公司，总部位于慕尼黑高新技术区。基于20年的专业技术，tpt已经设计和制造出一系列完善的手动和半自动引线键合设备；其hb05/10/16是可在同一台设备上做球焊和楔焊的键合台。
tpt设备适用于学校、研究院、半导体制造、航天部和医疗器械等领域。
产品特点
1. 6.5“触屏控制
2. 球焊和楔形焊简易切换
3. 自动调整键合高度
4. 深腔键合
5. 电子线夹—尾丝长度控制
6. 金凸点植球功能
7. 电动送线
8. 芯片拾取和放置工具
9. 焊头辅助定位系统
10. 简便线弧编程控制
11. 可重复的线形控制
技术参数
tpt键合机应用
金/铝丝楔焊 17-75μ ，金/铝带楔焊 最大25×250μ ，金丝球焊和金凸点 17-50μ
机型：手动焊线机,半自动键合机
1. 手动键合机(hb05)
hb05-楔形&球键合机
2. 半自动机,z轴马达驱动(hb10)
hb10-球/楔焊机
3. 半自动机,y&z轴马达驱动(hb16)
hb16-球/楔焊机
4. 粗引线键合机，y&z轴马达驱动（hb30）
hb30 粗引线键合机