除散热过孔外，≤0.5mm的过孔，需塞孔盖油(内径是0.4mm内需堵孔)。
1）特别是有金属外壳的器件，沈阳PCBA来料加工，本体下原则不打过孔，PCBA来料加工厂家，打了过孔的一定塞孔盖油，以免造成外壳与过孔短路。
2）根据板厂生产反馈，会经常提到BGA下过孔离焊盘太近，需要移动过孔。
这种情况都是由于过孔不是距BGA焊盘等距造成的，由于目前BAG下过孔、测试孔的位置不与BGA各焊盘等距是一种常态，pcba加工工艺设计人员对此也不重视，导致工程问题不断，对焊接质量也是一种隐患。
那么pcba设计加工的流程是怎样的呢？和专业的设计团队进行沟通，将对产品的想法、功能需求、外观要求表述清楚，设计师会根据客户的需求给出pcba设计加工。
在确定了pcba设计加工之后，对产品进行选料，选择产品所需要的各种元器件，例如电容、电池、CPU、IC等等，这些都决定了产品的续航能力。
然后生成打样文件，工程师针对性的分析PCB打样文件，PCBA来料加工，进一步对产品进行优化，进行改进提升，PCBA来料加工厂，提升产品制造的品质，降低不良以及售后的服务成本。
改良贴片机部品供料部，包括部品供给的位置精度、编带精度、部品本身包装精度的改善；由确定部品吸着位置的轴的高刚性和驱动系统的精度来提升部品贴装前位置识别系统的能力；在贴装过程中贴片机不会产生多余的振动，对外部的振动和温度变化有强的适应性；pcba加工工艺现代的贴片机大多都朝着运动控制和视觉修正系统相结合的方向发展。
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