对元件位置与方向的调整方法：1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，SMT来料加工厂，这种方法能达到的精度有限，较晚的机型已再不采用。
2)、激光识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法可实现飞行过程中的识别，但不能用于球栅列陈元件BGA。
SMT双面混合组装方式：这类是双面混合组装，SMT来料加工厂商，SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同时，SMC/SMD也可分布在.PCB的双面。
双面混合组装采用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。
构成PCBA的元器件、PCB的本身污染或氧化等都会带来PCBA板面污染;PCBA在生产制造过程中，需使用锡膏、焊料、焊锡丝等来进行焊接，其中的助焊剂在焊接过程中会产生残留物于PCBA板面形成污染，是主要的污染物;手工焊接过程中会产生的手印记，波峰焊焊接过程会产生一些波峰焊爪脚印记和焊接托盘(治具)印记，其PCBA表面也可能存在不同程度的其它类型的污染物，如堵孔胶，高温胶带的残留胶，手迹和飞尘等。
全通过孔内径原则上要求0.2mm（8mil）及以上，外径的是0.4mm(16mil)以上，SMT来料加工，有困难地方必须控制在外径为0.35mm(14mil)；按照经验pcba加工工艺常用过孔尺寸的内径和外径的大小一般遵循X*2±2mil（X表示内径大小）。
BGA在0.65mm及以上的设计建议不要用到埋盲孔，SMT来料加工，成本会大幅度增加。
pcba加工工艺用到埋盲孔的时候一般采用一阶盲孔即可（TOP层-L2层或BOTTOM-负L2），过孔内径一般为0.1mm（4mil），外径为0.25mm（10mil）。
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