应用: 新一代模具清洁胶系列、无需金属引线框架，通过模具直接压合以及加热固化一定的时间，即可达到良好的清洁效果。
清模橡胶系列应用于半导体集成电路、半导体分立器件、半导体光电器件的环氧树脂转移成型(Transfer Molding)的塑封工艺，专门清除环氧树脂连续封装在模腔、模面等处产生的影响封装质量的树脂残胶、有机氧化物等污染物。
1.清洗能力强，气味低，离模性好，操作方便；
2.不同尺寸规格胶条，满足不同大小模具要求，节省用量；
3.针对不同树脂（环保料和普通料）和模具（光面和麻面），有不同的类型的清模胶搭配使用方案，提高清模效率