高纯锡的用途

 1. 物理性质

原子量：118.71；电负性：1.96；密度：(β) 7.365 g/cm³； (α) 5.769 g/cm^3；熔点：231.93 ℃；沸点：2602 ℃

2. 规格

5N Sn，纯度99.999%以上，银、铝、金、铋、钙、钴、铜、铁、铟、镁、镍、铅、锌杂质总含量小于10ppm；

6N Sn，纯度99.9999%以上，银、铝、金、钙、钴、铜、铁、镁、镍、锌杂质总含量小于1ppm。

3. 物理性状

颗粒、块。

4. 用途

主要用于制备族化合物半导体（如Pb_xSn_1-xTe）、高纯合金、超低温冷却合金、超导材料（Nb₂Sn）、焊料以及化合物半导体的掺杂剂和ITO等基础材料。

5. 包装

涤纶薄膜包装后塑料薄膜真空封装或聚乙烯瓶封装。