工控类软硬结合板
规格参数:
八层普通通孔
使用高TG材料
孔铜≥25um
表面工艺:沉金
深圳市青博尔科技有限公司,成立于2012年,是一家专业生产多层挠性线路板、阻抗板,刚挠结合线路板(Rigidflex)、以及高阶HDI刚挠性软硬结合线路板制造商。产品广泛应用于通讯、电脑、仪表、汽车、医疗、工业控制、家电及数控机床、摄像头模组、智能电池管理模组等高科技电子领域,远销香港、新加坡、日本、欧美等发达国家和地区。
如您有FPC多层板,软硬结合板的需求,请联系:13410320413(微信同).
工控类软硬结合板
规格参数:
八层普通通孔
使用高TG材料
孔铜≥25um
表面工艺:沉金
深圳市青博尔科技有限公司,成立于2012年,是一家专业生产多层挠性线路板、阻抗板,刚挠结合线路板(Rigidflex)、以及高阶HDI刚挠性软硬结合线路板制造商。产品广泛应用于通讯、电脑、仪表、汽车、医疗、工业控制、家电及数控机床、摄像头模组、智能电池管理模组等高科技电子领域,远销香港、新加坡、日本、欧美等发达国家和地区。
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