用途： 其它
特性备注：优异的流动性和抗冲击性能，电镀应用
重要参数： 熔体流动速率:14 g/10min 密度:1.1 g/cm3 吸水率:0.1 % 拉伸强度:50.33 mpa 断裂伸长率:8.6 % 弯曲模量:2068.43 mpa 维卡软化点:111.667 ℃
用途： 其它
特性备注：优异的流动性和抗冲击性能，电镀应用
重要参数： 熔体流动速率:14 g/10min 密度:1.1 g/cm3 吸水率:0.1 % 拉伸强度:50.33 mpa 断裂伸长率:8.6 % 弯曲模量:2068.43 mpa 维卡软化点:111.667 ℃